宁波快速干燥真空烘箱适用范围

从保温效果来讲，聚氨酯的耐温与绝热效果要好于纤维棉，一般聚氨酯可以使箱体内的高温在大几个小时内保持稳定，值得一提的是，聚氨酯的高效绝热性能，可有效地防止箱体外温度过高烫伤操作员。纤维棉材质的干燥箱在高温时，只能靠温度控制器不停的控制与调节，保持箱内温度的稳定，这样增加了风机与控制器的工作强度，从而降低了干燥箱的使用寿命。再从后期维护来讲，由于聚氨酯是整个注塑到箱体内的，后期维修时特别繁琐，维修前需要将聚氨酯全部掏出来，修好后再注塑进去。而纤维棉不会这么麻烦，操作简单。从市场上讲，纤维棉的价格非常便宜，且可满足大部分的保温要求，运用广，杭州宏誉智能科技建议：纤维棉越细，厚度越大，保温质量越好。干燥箱的密封一般都是采用抗老化的硅橡胶，密封效果很好。微电脑智能温控仪设定参数。宁波快速干燥真空烘箱适用范围

一般的电热（鼓风）干燥箱均设有温度均匀度参数：自然对流式的干燥箱为工作温度上限乘3%，强制对流式的干燥箱为工作温度上限乘2.5%。惟独电热真空干燥箱不设温度均匀度参数，这是因为真空干燥箱内依靠气体分子运动使工作室温度达到均匀的可能性几乎已经没有了。因此，从概念上我们就不能再把通常电热（鼓风）干燥箱所规定的温度均匀度定义用到真空干燥箱上来。在真空状态下设这个指标也是没有意义的。热辐射的量与距离的平方成反比。同一个物体，距离加热壁20cm处所接受的辐射热只是距离加热壁10cm处的1/4。差异很大。这种现象与冬天晒太阳时，晒到太阳的一面很暖和，晒不到太阳的一面比较冷是一个道理。由于真空干燥箱在结构上很难做到使工作室三维空间内的各点辐射热的均匀一致，同时也缺乏好的评估方法，这有可能是电热真空干燥箱标准中不设温度均匀度参数的原因。宁波快速干燥真空烘箱适用范围双数字显示和PID自整定功能，控温精确可靠。

在CCD（电荷耦合器件）制造过程中，颗粒沾污对CCD的薄膜质量、光刻图形完整性等有很大的影响，降低CCD的成品率。CCD制造过程中的颗粒来源主要有两个方面：一个制造过程中工艺环境产生的颗粒；另一个是薄膜的淀积、光刻和离子注入等CCD工艺过程中产生的颗粒。工艺环境的颗粒可来源于墙体、设施、设备、材料和人员，工艺过程的颗粒来源于易产生粉尘的工艺，比如说LPCVD淀积多晶硅和氮化硅及刻蚀工艺等。无尘烘箱，即使在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100，为CCD（电荷耦合器件）制造过程中烘烤提供洁净环境，预防颗粒沾污

    光电元件干燥箱系列是按LED光电元件生产工艺要求制作。也适用于其他电力、电子元器件的老化、固化等烘干工艺。该干燥箱的温度范围、工作室的尺寸和隔层高度、气流的走向以及控制形式、精度都大限度地满足了LED光电元件及相关行业的需求。材料及特点：控温仪表：产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计，采用了公司自主研发的自适应控温技术进行温度控制，使得设备操作完全傻瓜化，解决了以往PID控制技术需要多次参数整定，温度过冲等弊病，控温效果好。双屏高亮度宽视窗数字显示，示值清晰、直观。微电脑智能控制，设定温度后，仪表自行控制加热功率，并显示加热状态，控温精确而稳定。超温报警并自动切断加热电源。有定时功能，定时时间长达9999分钟。具有因停电，死机状态造成数据丢失而保护的参数记忆，来电恢复功能。从里到外有内腔、内壳、超细玻璃纤维、空气夹层，内胆热量损失少。内胆外箱及门胆机构独特，极大减少了内腔热量的外传。箱体内部结构：置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出，经过干燥物后再被背部的高性能风机吸入，形成合理的风道，能使热空气充分对流，使箱内温度大限度达到均匀。不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。

BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求一、技术指标与基本配置：1、洁净度：Class100级2、氧含量（配氧分析仪）：高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃4、控温稳定度：±1℃；5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；6、腔体数量:2个,上下布置；单独控温7、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶8、空炉升温时间：1.5h；9、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时(采用水冷及风冷)；10、智能控制系统：PCL+PC工控电脑真空箱外壳必须有效接地，以保证使用安全。杭州内置泵体真空烘箱调试调整

抽完真空后，先将真空阀门关闭，然后再将真空泵电源关闭或移除。宁波快速干燥真空烘箱适用范围

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。宁波快速干燥真空烘箱适用范围